По информации Nikkei, TSMC готовится к завозу и настройке оборудования на своем заводе Fab 21 Phase 2, расположенном в Аризоне. Ожидается, что эти работы начнутся летом следующего года. Если всё пойдет по плану, массовое производство чипов с использованием 3-нанометрового техпроцесса (N3) может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов раньше изначальных прогнозов. Предполагается, что монтаж оборудования будет осуществлен в третьем квартале 2026 года, в период с июля по сентябрь, а выход на полноценное производство запланирован на 2027 год. TSMC ранее сообщала о завершении строительства корпуса завода в 2025 году, после чего начнутся работы по настройке внутренней инфраструктуры. Процесс установки оборудования может занять от нескольких часов до дней, но более сложные системы потребуют значительно больше времени для настройки, что может ограничить объемы производства 3-нм чипов в первые месяцы работы.
Мир интерьера